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型号： FFSD-03-D-02.25-01
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FFSD-03-D-02.25-01由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FFSD-03-D-02.25-01价格参考。SAMTECFFSD-03-D-02.25-01封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FFSD-03-D-02.25-01参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FFSD-03-D-02.25-01 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FFSD-03-D-02.25-01 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、柔性、板对板（Board-to-Board）矩形电缆组件，属于其 FireFly™ Micro Flyover™ 系列（注：实际型号前缀 FFSD 对应 FireFly® Slimline Docking，专为高速信号互连优化）。该组件采用0.50 mm间距、3对差分信号（共6芯）+ 2根电源线设计，长度为2.25英寸（约57.15 mm），带直插式（D = Direct Mount）连接器，适用于紧凑空间下的高速数据传输。

典型应用场景包括：  
- 高速计算与通信设备中的背板/子卡互连，如FPGA开发板、AI加速卡与载板之间的低延迟、低串扰信号连接；  
- 服务器和存储系统中NVMe SSD模组与主板间的高速PCIe Gen4/Gen5链路扩展；  
- 测试测量设备（如ATE）中模块化夹具与主控板之间的可插拔、高可靠性信号路由；  
- 医疗影像设备（如CT、MRI前端采集模块）中需EMI抑制与振动耐受的精密信号传输；  
- 航空航天及工业控制领域对轻量化、抗冲击、宽温（-55℃~+125℃）运行有要求的嵌入式互联系统。

其Slimline结构、屏蔽设计及优异的阻抗控制（100Ω差分）确保在28 Gbps NRZ速率下仍保持信号完整性，适用于对带宽、尺寸与可靠性兼具严苛要求的高端电子系统。

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