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型号： FFMD-25-T-23.00-01-N
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FFMD-25-T-23.00-01-N由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FFMD-25-T-23.00-01-N价格参考。SAMTECFFMD-25-T-23.00-01-N封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FFMD-25-T-23.00-01-N参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FFMD-25-T-23.00-01-N 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FFMD-25-T-23.00-01-N 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距（0.50 mm）的矩形板对板（Board-to-Board）高速电缆组件，属于其 FireFly™ 微型光纤/铜缆互连系列（注：该型号实际为高速铜缆组件，非光纤；FireFly 平台兼容铜与光，但此型号为铜基）。其关键参数包括：25位双排端子、直角插头（T）、总长23.00英寸（约584 mm）、带屏蔽（N 表示带EMI屏蔽层），支持高达28 Gbps PAM4（或56 Gbps NRZ）的数据速率。

主要应用场景集中于高速、紧凑型电子系统内部互连，尤其适用于：  
1. AI加速卡与GPU服务器——连接主机板与PCIe扩展卡、NVLink/CXL模块，满足高带宽低延迟需求；  
2. 高端通信设备——如5G基站基带单元（BBU）、光传输模块间的背板延伸或夹层连接；  
3. 测试测量仪器——在ATE（自动测试设备）或高速示波器探头接口中实现信号完整性优异的临时/半永久布线；  
4. 医疗成像与雷达系统——用于FPGA与ADC/DAC子板之间可靠传输高速串行数据（如JESD204B/C）。

其屏蔽设计（-N）和精密阻抗控制（100Ω差分）有效抑制EMI，确保信号完整性；23英寸长度兼顾布线灵活性与损耗控制，适用于机箱内中短距高速互联。不适用于户外、高湿、强振动等严苛工业环境（无IP防护等级）。

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