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型号： FFMD-25-T-12.00-01-N-R
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FFMD-25-T-12.00-01-N-R由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FFMD-25-T-12.00-01-N-R价格参考。SAMTECFFMD-25-T-12.00-01-N-R封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FFMD-25-T-12.00-01-N-R参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FFMD-25-T-12.00-01-N-R 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FFMD-25-T-12.00-01-N-R 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、超薄型矩形电缆组件，属于其 FireFly™ Micro Flyover System™ 系列。该型号采用25对（50芯）差分信号设计，间距0.5 mm，总长12.00英寸（约304.8 mm），带直式插头（T型）、无屏蔽（N）、压接式端子（R），适用于高速串行互连。

主要应用场景包括：  
- 高性能计算与AI加速器板间互连：在GPU/CPU/FPGA加速卡与载板之间实现PCIe 5.0/6.0、CXL或HBI（High Bandwidth Interconnect）等高速信号传输；  
- 电信与网络设备：用于400G/800G光模块转接板（AOC/Breakout）、交换机背板连接，支持低延迟、低串扰的差分信号传输；  
- 测试测量系统：在ATE（自动测试设备）或高速协议分析仪中，作为可插拔、高可靠性信号转接组件，便于模块化调试与更换；  
- 航空航天与军工嵌入式系统：凭借Samtec严格的可靠性认证（如符合NASA/ESA空间级筛选要求）、耐振动及宽温工作能力（-55°C ~ +125°C），适用于严苛环境下的紧凑型高速数据链路。

其超薄外形（<2.5 mm高度）和柔性扁平电缆结构，特别适合空间受限的堆叠式PCB布局（如夹层卡、Mezzanine架构），兼顾高速性能（支持>28 Gbps/lane）与装配便捷性。

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