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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FFMD-25-T-03.50-01-N由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FFMD-25-T-03.50-01-N价格参考。SAMTECFFMD-25-T-03.50-01-N封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FFMD-25-T-03.50-01-N参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FFMD-25-T-03.50-01-N 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FFMD-25-T-03.50-01-N 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距(0.50 mm)的板对板(Board-to-Board)矩形电缆组件,属于其 FireFly™ 微型光纤/高速铜缆互连系列(注:该型号实为高速铜缆组件,非光纤;FireFly 平台兼顾两者)。其核心应用场景聚焦于高带宽、小空间、需频繁插拔或需柔性布线的高速数字系统。 典型应用包括: ✅ 高性能计算与AI加速卡——用于GPU/FPGA载板与扩展模块间传输PCIe 4.0/5.0、HBM接口信号或高速SerDes链路,凭借低串扰和优异阻抗控制保障信号完整性; ✅ 电信与网络设备——在紧凑型光模块驱动板、交换机背板子卡、基带单元(BBU)中实现主板与子板间的高速数据互联; ✅ 测试测量仪器——在ATE(自动测试设备)或高速示波器探头接口中,提供可弯曲、低反射的临时或半永久性高速连接; ✅ 医疗成像设备(如高端超声、MRI前端采集模块)——满足EMI敏感环境中低噪声、高可靠性的短距高速数据传输需求; ✅ 工业相机与机器视觉系统——连接图像传感器模组与处理主板,支持Camera Link HS、SLVS-EC等协议。 该组件采用25位双排设计、表面贴装(SMT)端子、0.50 mm间距、3.50 mm堆叠高度,带极化结构与防误插设计,支持10+ Gbps/lane速率。其柔性扁平电缆(FFC)形态便于绕过障碍、节省空间,适用于无法使用刚性板对板连接器的场景。 (注:型号后缀“N”通常表示标准镀层及无屏蔽版本,适用于多数中短距高速应用;若需更高EMI防护,Samtec亦提供屏蔽变型。)