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  • 型号: FFMD-25-T-02.50-01-N
  • 制造商: SAMTEC
  • 库位|库存: xxxx|xxxx
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供FFMD-25-T-02.50-01-N由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FFMD-25-T-02.50-01-N价格参考。SAMTECFFMD-25-T-02.50-01-N封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FFMD-25-T-02.50-01-N参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FFMD-25-T-02.50-01-N 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FFMD-25-T-02.50-01-N 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距(0.50 mm)的板对板(Board-to-Board)矩形电缆组件,属于其 FireFly™ Micro Flyover™ 系列。该型号采用25位双排、表面贴装(SMT)连接器配柔性扁平电缆(FFC/FPC),带极化结构和稳固锁扣,支持高速信号传输(可达28+ Gbps/lane,适用于PCIe Gen4/Gen5、SAS、USB3.x等协议)。

主要应用场景包括:  
- 高性能计算与AI加速卡:用于GPU、FPGA或AI模块与载板之间的高速、低串扰互连,满足高带宽、小尺寸需求;  
- 高端通信设备:如5G基站基带单元(BBU)、光模块接口转接、路由器/交换机背板扩展子卡连接;  
- 精密测试测量仪器:在紧凑型ATE(自动测试设备)或高速示波器探头接口中实现可靠、可插拔的信号采集通道;  
- 医疗影像设备:如CT/MRI前端传感器模组与主控板间的高速数据回传,兼顾EMI抑制与空间受限要求;  
- 工业自动化控制器:连接多轴运动控制模块与IO扩展板,提供抗振动、耐插拔的稳定链路。

其02.50(即2.50 mm)端子中心距、01(1.00 mm)装配高度及-N(无屏蔽)设计,适配对EMI要求适中但强调轻薄、高密度布线的嵌入式系统。不适用于强电磁干扰或需全屏蔽的严苛射频环境。
产品参数 图文手册 常见问题
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