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- 型号： FFMD-25-S-17.00-01
- 制造商： SAMTEC
- 库位|库存： xxxx|xxxx
- 要求：
| 数量阶梯 | 香港交货 | 国内含税 |
| +xxxx | $xxxx | ￥xxxx |
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产品简介：
ICGOO电子元器件商城为您提供FFMD-25-S-17.00-01由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FFMD-25-S-17.00-01价格参考。SAMTECFFMD-25-S-17.00-01封装/规格：未分类， 暂无。您可以下载FFMD-25-S-17.00-01参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FFMD-25-S-17.00-01 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FFMD-25-S-17.00-01 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距（0.50 mm）的板对板（Board-to-Board）矩形电缆组件，属于其 FireFly™ Micro Flyover™ 系列。该型号采用25位双排设计，线缆长度为17.00英寸（约43.2 cm），带屏蔽层与低偏斜差分对，支持高速信号传输（可达28+ Gbps per lane），适用于严苛的高速互连场景。 典型应用场景包括： - 高性能计算（HPC）与AI加速卡之间的板间高速互连，如GPU/CPU模组与载板间的SerDes通道连接； - 电信与网络设备中，光模块（如QSFP-DD、OSFP）与主机板之间的超短距、低延迟、抗干扰信号延伸； - 测试测量设备（ATE）中，需要高保真信号完整性、可插拔且重复定位精度高的柔性互连方案； - 航空航天及军工电子中对EMI抑制、振动耐受性与空间受限环境有要求的紧凑型高速布线。 其“Micro Flyover”架构允许信号绕过PCB密集布线区，直接跨接不同高度或错位的板卡，有效规避传统PCB走线瓶颈，提升系统集成度与电气性能。 注：该组件需配合Samtec专用压接式或焊接式板端连接器（如SEAM系列）使用，不适用于大电流电源传输。
产品参数
图文手册
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