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型号： FFMD-25-D-13.80-01
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FFMD-25-D-13.80-01由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FFMD-25-D-13.80-01价格参考。SAMTECFFMD-25-D-13.80-01封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FFMD-25-D-13.80-01参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FFMD-25-D-13.80-01 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FFMD-25-D-13.80-01 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、板对板（Board-to-Board）矩形电缆组件，属于其 FireFly™ 微型光纤/高速铜缆互连产品线（注：该型号实际为高速铜缆组件，非光纤）。其关键参数包括：25位双排针（2×12.5排布）、直角插头、13.80 mm 堆叠高度（Stack Height），采用 0.8 mm 间距、差分对屏蔽设计，支持高达 28 Gbps PAM4 或 14+ Gbps NRZ 的高速信号传输。

典型应用场景包括：  
- 高性能计算（HPC）与AI加速卡互连：用于GPU/CPU模组与载板之间的高速、低延迟数据通信；  
- 电信与网络设备：在5G基站基带单元（BBU）、核心路由器及交换机中实现背板替代或模块间高速连接；  
- 测试测量设备：在ATE（自动测试设备）和高速示波器夹具中提供可靠、可插拔的信号通道；  
- 嵌入式系统与边缘服务器：满足紧凑空间内多通道SerDes（如PCIe 4.0/5.0、SAS、SATA、USB 3.x）的可靠互连需求。  

该组件具备优异的EMI抑制能力、低串扰（crosstalk）和阻抗匹配特性，支持热插拔（需配合系统设计），适用于严苛的工业与通信环境。其13.80 mm堆叠高度兼顾机械稳定性与PCB布局灵活性，常用于需要垂直空间受限但需高信号完整性的紧凑型系统设计中。

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