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型号： FFMD-25-D-06.00-01-L
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FFMD-25-D-06.00-01-L由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FFMD-25-D-06.00-01-L价格参考。SAMTECFFMD-25-D-06.00-01-L封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FFMD-25-D-06.00-01-L参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FFMD-25-D-06.00-01-L 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FFMD-25-D-06.00-01-L 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距（0.50 mm）的矩形板对板（Board-to-Board）电缆组件，属于其 FireFly™ Micro Flyover™ 系列。该型号采用双排25位（2×25）设计，总长6.00英寸（约152.4 mm），带屏蔽柔性电缆（FFC/FPC），两端配FireFly高速连接器，支持差分信号传输。

主要应用场景包括：  
- 高速数据通信设备：用于FPGA、ASIC、GPU等高性能计算模块间的短距互连，支持高达28 Gbps/lane的PAM4或25 Gbps NRZ高速串行信号（如PCIe 5.0、SAS 4.0、100G Ethernet光模块内部互连）。  
- 人工智能与加速卡系统：在AI服务器、边缘推理加速卡中，实现CPU/FPGA与HBM内存、NVMe SSD或光学收发器之间的低延迟、低串扰信号传输。  
- 测试与测量设备：作为模块化仪器（如示波器子板、高速ADC/DAC载板）中可插拔的高保真信号链路，便于调试与更换。  
- 紧凑型嵌入式系统：适用于空间受限但需兼顾信号完整性与热管理的医疗成像、航空电子及工业控制背板互连场景。

其屏蔽结构、精确阻抗控制（典型100Ω差分）、低插入损耗及抗EMI特性，确保在高频应用中稳定可靠。注意：该组件为直连式飞线方案，不适用于频繁插拔环境，推荐用于一次性装配或半永久性互连。

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