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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FFMD-25-D-03.00-01-RW由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FFMD-25-D-03.00-01-RW价格参考。SAMTECFFMD-25-D-03.00-01-RW封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FFMD-25-D-03.00-01-RW参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FFMD-25-D-03.00-01-RW 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FFMD-25-D-03.00-01-RW 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距(0.50 mm)的矩形板对板(Board-to-Board)电缆组件,属于其 FireFly™ 微型光纤/高速铜缆互连系列(注:该型号实际为高速铜缆组件,非光纤;RW 后缀通常表示带屏蔽的柔性扁平电缆与压接式连接器组合)。 其典型应用场景包括: - 高速数据通信设备:用于服务器主板与扩展卡、GPU模组或FPGA载板之间的短距高速信号传输(支持高达28 Gbps NRZ或56 Gbps PAM4,具体取决于布线与协议),如AI加速卡互联、网络交换机背板接口。 - 测试与测量系统:在ATE(自动测试设备)或高速示波器探头模块中,作为低串扰、高完整性信号转接方案,实现PCB间灵活、可插拔的调试连接。 - 工业与医疗电子:适用于空间受限且需可靠抗干扰能力的场景,如内窥镜图像处理模块、便携式超声设备中的主控板与传感器板互联。 - 嵌入式计算平台:在COM-HPC、SMARC 或自定义紧凑型载板架构中,替代传统硬质连接器,提供更优的机械容差和振动耐受性。 该组件采用双排25位(共50芯)、直角插头+线缆结构,长度3.00米,带整体屏蔽与分对屏蔽(RW后缀标识),支持USB 3.2、PCIe Gen4/Gen5、SATA等协议,兼顾信号完整性与装配便捷性。 (注:实际选型请以Samtec官网最新规格书为准,部分参数可能随版本更新调整。)