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  • 型号: FFMD-24-01
  • 制造商: SAMTEC
  • 库位|库存: xxxx|xxxx
  • 要求:
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供FFMD-24-01由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FFMD-24-01价格参考。SAMTECFFMD-24-01封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FFMD-24-01参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FFMD-24-01 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FFMD-24-01 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面矩形板对板(Board-to-Board)连接器,属于其 FireFly™ Micro Flyover™ 系列的衍生型号(注:实际型号 FFMD-24-01 并非 Samtec 官方标准命名,可能为用户简写或误记;相近合规型号如 FFM-24-01 或 FFSD-24-01 更常见)。该连接器采用直插式(垂直/正交)结构,24位双排针脚,0.5 mm 或 0.8 mm 间距(依具体变体而定),支持高速信号传输(可达25+ Gbps/lane),具备优异的信号完整性与EMI抑制能力。

典型应用场景包括:  
- 高速计算与AI硬件——用于GPU加速卡、FPGA载板与基板间的短距高速互连;  
- 电信与网络设备——在5G基站基带板、光模块载板(如QSFP-DD/OCP NIC)中实现紧凑型板间堆叠;  
- 测试测量仪器——在高密度PXIe或自定义测试背板中提供可靠、可插拔的板级互联;  
- 工业与医疗嵌入式系统——在空间受限但需稳定信号传输的便携式设备中替代传统线缆或焊接连接。

其关键优势在于:超薄设计(高度通常≤6.5 mm)、支持盲插与耐多次插拔(≥500次)、兼容表面贴装(SMT)工艺,并可选配接地屏蔽罩以增强抗干扰能力。适用于需要高可靠性、小体积及高速差分对布线的直接板对板垂直连接场景。
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