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  • 型号: FFMD-22-D-12.00-01
  • 制造商: SAMTEC
  • 库位|库存: xxxx|xxxx
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供FFMD-22-D-12.00-01由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FFMD-22-D-12.00-01价格参考。SAMTECFFMD-22-D-12.00-01封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FFMD-22-D-12.00-01参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FFMD-22-D-12.00-01 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FFMD-22-D-12.00-01 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距(0.50 mm)板对板(Board-to-Board)矩形电缆组件,属于其 FireFly™ Micro Flyover™ 系列。该型号采用双排22位(2×11)结构,线缆长度为12.00英寸(约304.8 mm),带屏蔽与差分对优化设计,支持高速信号传输(可达28 Gbps+ per lane)。

主要应用场景包括:  
• 高速数据通信设备——如网络交换机、路由器中的背板互连或模块间高速串行连接(如PCIe 4.0/5.0、SAS、SATA、10/25/100GbE)。  
• 服务器与AI加速平台——用于GPU/CPU/FPGA载板与扩展卡(如OAM、Xilinx Alveo卡)之间的低延迟、高完整性信号互联。  
• 测试测量与高端仪器——在ATE(自动测试设备)或高速示波器夹具中实现被测板与主控板的柔性、可插拔高速连接。  
• 航空航天与军工电子——凭借其抗振、耐高温(-55°C ~ +125°C)、EMI屏蔽及高可靠性,适用于严苛环境下的高速数据采集与处理系统。

其“Flyover”架构将高速信号路径从PCB走线转移至独立屏蔽线缆,有效规避PCB层叠限制与串扰问题,特别适合高密度、多通道、长距离(相对传统板对板)的高速互连需求。
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