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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FFMD-20-T-03.50-01-N-R由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FFMD-20-T-03.50-01-N-R价格参考。SAMTECFFMD-20-T-03.50-01-N-R封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FFMD-20-T-03.50-01-N-R参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FFMD-20-T-03.50-01-N-R 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FFMD-20-T-03.50-01-N-R 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距(0.50 mm)的矩形板对板(Board-to-Board)电缆组件,属于其 FireFly™ Micro Flyover Cable 系列。该型号专为高速、低功耗、空间受限场景设计,典型应用场景包括: - 高性能计算与AI加速卡互连:用于GPU/CPU加速卡与载板之间的高速信号传输(支持高达28+ Gbps/lane的PAM4速率),满足AI服务器、训练集群中低延迟、高带宽需求; - 电信与网络设备:在5G基站基带单元(BBU)、光模块接口、交换机背板扩展等场景中,实现FPGA、ASIC与I/O子卡间的可靠高速连接; - 测试与测量仪器:在ATE(自动测试设备)和高速示波器/误码仪中,作为柔性、可插拔的信号转接方案,便于模块化调试与快速更换; - 医疗成像与工业相机系统:在CT/MRI前端数据采集模块或高分辨率机器视觉系统中,提供抗干扰、低串扰的差分信号传输路径。 其特点包括:超薄直角插头(节省Z轴空间)、无屏蔽但优化阻抗控制的双绞线结构、耐高温(符合RoHS/REACH)、可承受多次插拔(≥50次),且无需PCB布线,简化系统集成。适用于需要兼顾高速性、紧凑性与可靠性的嵌入式互连场合。