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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FFMD-18-T-05.00-01-N由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FFMD-18-T-05.00-01-N价格参考。SAMTECFFMD-18-T-05.00-01-N封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FFMD-18-T-05.00-01-N参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FFMD-18-T-05.00-01-N 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FFMD-18-T-05.00-01-N 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距(0.50 mm)板对板(Board-to-Board)矩形电缆组件,属于其 FireFly™ 微型光纤/高速铜缆互连产品线的衍生型号(注:该型号实际为高速铜缆组件,非光纤)。其典型应用场景包括: - 高速数据通信设备:用于FPGA、ASIC、GPU等高性能计算模块间的短距互连(如背板、夹层卡、载板与子卡之间),支持高达28 Gbps NRZ或56 Gbps PAM4信号传输,适用于AI加速器、网络交换机和服务器主板。 - 测试与测量系统:在ATE(自动测试设备)及高速示波器探头接口中,提供低串扰、低延迟、高信号完整性的柔性连接方案,便于模块化调试与快速更换。 - 工业与医疗电子:在空间受限、需抗振动/高可靠连接的场景(如便携式超声设备、精密传感器阵列、嵌入式控制单元)中,替代传统排线或焊接连接,提升装配效率与可维护性。 - 消费类高端电子产品:应用于AR/VR头显、折叠屏设备内部主控与显示模组之间的高速视频(如eDP 1.4/DisplayPort)或MIPI D-PHY/C-PHY信号传输。 该组件采用双排18位(9×2)、直插式(T型)端子设计,长度5.00英寸(约127 mm),带屏蔽与极化结构,确保EMI防护与防误插。其“N”后缀表示标准耐温等级(–55°C 至 +125°C),适用于严苛环境。需配合Samtec指定的FFSD系列板端连接器使用。