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  • 型号: FFMD-18-T-03.85-01-N
  • 制造商: SAMTEC
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供FFMD-18-T-03.85-01-N由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FFMD-18-T-03.85-01-N价格参考。SAMTECFFMD-18-T-03.85-01-N封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FFMD-18-T-03.85-01-N参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FFMD-18-T-03.85-01-N 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FFMD-18-T-03.85-01-N 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距(0.385 mm)的板对板(Board-to-Board)矩形电缆组件,属于其 FireFly™ 微型光纤/高速铜缆互连系列(注:该型号实为高速铜缆组件,非光纤)。其典型应用场景包括:

- 高速数据通信设备:用于服务器、交换机、AI加速卡等内部短距(≤15 cm)高速信号传输,支持 PCIe 4.0/5.0、SAS、SATA 及 USB 3.2 Gen2x2 等协议,满足低串扰、低延迟要求。

- 高性能计算(HPC)与AI硬件:在GPU/CPU模组间、FPGA夹层卡(如FMC+、VITA 57.4)与载板之间提供紧凑可靠的差分对连接,适应高热密度与空间受限环境。

- 测试测量与自动化设备:作为模块化仪器(如PXIe、AXIe系统)中可插拔的高保真信号链路,便于快速部署与维护。

- 医疗成像与工业控制:在CT/MRI前端电子模块、实时运动控制系统中,实现抗干扰、高可靠的数据采集与控制信号传输。

该组件采用双排直角插头+线缆+直角插座结构,带屏蔽与接地设计,工作温度范围 -40°C 至 +105°C,符合 RoHS 与 UL94 V-0 阻燃标准,适用于需兼顾速度、密度与稳定性的嵌入式互连场景。
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