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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FFMD-18-S-02.00-01-L由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FFMD-18-S-02.00-01-L价格参考。SAMTECFFMD-18-S-02.00-01-L封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FFMD-18-S-02.00-01-L参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FFMD-18-S-02.00-01-L 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FFMD-18-S-02.00-01-L 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距(0.50 mm)的矩形板对板(Board-to-Board)电缆组件,属于其 FireFly™ Micro Flyover™ 系列。该型号采用18位单排、表面贴装(SMT)连接器,配02.00英寸(50.8 mm)长度的高速柔性扁平电缆(FFC),带屏蔽与低串扰设计,支持高达28 Gbps/lane 的高速信号传输(如PCIe 5.0、USB4、SAS/SATA等)。 典型应用场景包括: - 高速数据通信设备中的板间互连,如服务器主板与OCP加速卡、AI GPU模组之间的短距高速连接; - 电信与网络设备(如5G基站基带单元、光模块转接板)中需低延迟、高完整性信号传输的紧凑型架构; - 测试测量仪器(ATE、示波器前端模块)中要求高可靠性、可插拔且节省空间的内部互连方案; - 工业自动化控制器或医疗成像设备中对EMI敏感、需满足Class B EMC标准的高密度布板环境。 其“S”后缀表示标准高度(1.70 mm)、“L”表示长插拔寿命(≥500次),适用于需频繁维护或现场升级的场景。整体设计兼顾高速性能、机械鲁棒性与小型化需求,不适用于大电流电源传输或恶劣环境(如高湿、强振动)——此类应用需选配密封或加固型系列。