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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FFMD-17-D-06.00-01由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FFMD-17-D-06.00-01价格参考。SAMTECFFMD-17-D-06.00-01封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FFMD-17-D-06.00-01参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FFMD-17-D-06.00-01 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FFMD-17-D-06.00-01 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距(0.50 mm)板对板(Board-to-Board)矩形电缆组件,属于其 FireFly™ 微型光纤/高速铜缆互连产品线的衍生型号(注:实际FFMD系列多为高速铜缆组件,非光纤;FFMD-17-D-06.00-01为17位双排、直角插头、6.00英寸长度、带屏蔽和锁扣结构的柔性扁平电缆组件)。 典型应用场景包括: - 高速数据通信设备:用于FPGA开发板、ASIC验证平台或网络设备中,实现主板与子卡、夹层卡(Mezzanine Card)之间的高速并行信号传输(支持高达数Gbps速率,具体取决于布线与协议)。 - 工业自动化与嵌入式系统:在紧凑型PLC、HMI人机界面或边缘计算模块中,提供可靠、抗振动的板间互连,适用于空间受限且需频繁插拔的场景。 - 测试与测量仪器:作为模块化仪器(如PXIe扩展系统)中信号采集板与主控板间的定制化互连方案,兼顾信号完整性与装配便捷性。 - 医疗电子设备:用于便携式诊断设备或内窥镜图像处理模块中,满足低剖面、高可靠性及电磁兼容(EMI)要求。 该组件采用耐高温压接端子、UL94-V0阻燃材料及可选屏蔽层,支持RoHS合规与IPC-A-620 Class 2标准,适用于商用及工业级环境(工作温度-40°C ~ +85°C)。 (注:Samtec官方未公开FFMD-17-D-06.00-01的完整技术文档,上述分析基于FFMD系列通用规格及行业典型应用推断。建议以Samtec官网最新Datasheet为准。)