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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FFMD-17-D-05.00-01-R由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FFMD-17-D-05.00-01-R价格参考。SAMTECFFMD-17-D-05.00-01-R封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FFMD-17-D-05.00-01-R参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FFMD-17-D-05.00-01-R 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FFMD-17-D-05.00-01-R 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距(0.50 mm)的矩形板对板(Board-to-Board)电缆组件,属于其 FireFly™ Micro Flyover™ 系列。该型号采用双排17位(2×17)结构,长度为5.00英寸(约127 mm),带屏蔽层与差分对优化设计,支持高速信号传输(可达28+ Gbps/lane),适用于严苛的信号完整性要求场景。 典型应用场景包括: - 高性能计算与AI加速器系统:用于GPU、FPGA或ASIC载板与扩展卡之间的高速互连,如PCIe 5.0/6.0、CXL或HBM内存桥接; - 电信与网络设备:在5G基站基带单元(BBU)、光模块转接板或路由器背板中实现低串扰、低延迟的跨板数据传输; - 测试测量设备:在ATE(自动测试设备)或高速示波器探针接口中,提供可插拔、高重复性的可靠连接; - 航空航天与国防电子:因具备抗振动、宽温工作(–40°C 至 +105°C)及EMI屏蔽特性,适用于机载雷达、航电数据总线等高可靠性环境。 其“Flyover”架构将信号路径从PCB走线转移至独立柔性电缆,有效规避高密度PCB布线瓶颈与损耗,提升系统集成灵活性与信号质量。该组件需配合Samtec专用压接式或焊接式板端连接器(如SEARAY™或AcceleRate®系列)使用。