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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FFMD-17-D-02.00-01由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FFMD-17-D-02.00-01价格参考。SAMTECFFMD-17-D-02.00-01封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FFMD-17-D-02.00-01参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FFMD-17-D-02.00-01 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FFMD-17-D-02.00-01 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距(0.50 mm)板对板(Board-to-Board)矩形电缆组件,属于其 FireFly™ Micro Flyover System™ 系列。该型号采用双排、17位(即34芯)配置,线缆长度为2.00米,带屏蔽层与差分对优化设计,支持高速信号传输(可达28 Gbps+ NRZ 或 56 Gbps PAM4)。 典型应用场景包括: - 高速数据通信设备:用于服务器、AI加速卡、GPU互连中,实现主板与扩展卡(如FPGA、智能网卡)间的低延迟、高带宽信号连接; - 测试与测量系统:在ATE(自动测试设备)或高速示波器探头延伸中,提供稳定可靠的信号完整性链路; - 高端计算与存储系统:适用于NVMe SSD背板互联、CXL内存扩展模块等需高密度、可热插拔柔性布线的场景; - 光模块/光电共封装(CPO)原型开发:作为电气接口“飞越”(flyover)方案,规避PCB走线限制,降低插入损耗与串扰。 其特点(如低偏斜、EMI屏蔽、可弯曲线缆、直角/弯角端子可选)使其特别适合空间受限、电磁环境复杂且对信号保真度要求严苛的工业与数据中心应用。不适用于大电流供电或恶劣环境(如高湿、强振动)长期部署,需配合Samtec专用压接工具及规范安装。