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  • 型号: FFMD-15-D-10.00-01-RW
  • 制造商: SAMTEC
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供FFMD-15-D-10.00-01-RW由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FFMD-15-D-10.00-01-RW价格参考。SAMTECFFMD-15-D-10.00-01-RW封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FFMD-15-D-10.00-01-RW参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FFMD-15-D-10.00-01-RW 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FFMD-15-D-10.00-01-RW 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距(0.50 mm)的矩形板对板(Board-to-Board)电缆组件,属于其 FireFly™ 微型高速互连系列。该型号采用双排15位(2×15)结构,线缆长度为10.00英寸(约254 mm),带屏蔽(RW 后缀通常表示带屏蔽的柔性扁平电缆与压接式连接器组合),支持高速信号传输。

主要应用场景包括:  
- 高速数据通信设备:如FPGA开发板、ASIC评估平台及高速串行接口(如PCIe Gen3/4、SATA、USB 3.0)的调试与原型验证中,用于跨板连接或模块间短距高速信号延伸;  
- 测试与测量系统:在ATE(自动测试设备)或示波器探头适配模块中,提供低串扰、阻抗受控(典型为100Ω差分)的可靠信号路由;  
- 嵌入式与边缘计算设备:适用于空间受限的工业计算机、AI推理模块或小型化服务器背板扩展,实现处理器载板与I/O子卡之间的可插拔高速互联;  
- 医疗成像与航空电子:凭借其EMI屏蔽设计(RW)、高可靠性触点及宽温稳定性,满足对信号完整性与电磁兼容性要求严苛的领域。

该组件不适用于大电流供电或户外暴露环境,设计重点在于高频信号保真度与机械可维护性,典型工作温度范围为–55°C 至 +125°C(依据材料等级)。
产品参数 图文手册 常见问题
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