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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FFMD-14-D-08.77-01由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FFMD-14-D-08.77-01价格参考。SAMTECFFMD-14-D-08.77-01封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FFMD-14-D-08.77-01参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FFMD-14-D-08.77-01 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FFMD-14-D-08.77-01 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距(0.50 mm)板对板(Board-to-Board)矩形电缆组件,属于其 FireFly™ 微型可插拔(Micro Fly-by-Fly)系列产品。该型号采用双排14位(2×7)触点设计,总长8.77英寸(约223 mm),带屏蔽柔性扁平电缆(FFC/FPC),具备优异的信号完整性与EMI抑制能力。 典型应用场景包括: • 高速数据通信设备——如光模块(QSFP-DD、OSFP)与主板之间的高速差分信号互连(支持高达28+ Gbps/lane); • 人工智能与高性能计算(HPC)系统——用于GPU加速卡、FPGA载板与基板间的低延迟、高带宽连接; • 医疗影像设备(如CT、MRI控制板)——在空间受限、需抗干扰的环境中实现可靠信号传输; • 航空航天及工业自动化——满足严苛振动、温度循环与EMC要求的紧凑型互连方案。 其直插式(DIP)端子设计支持盲插与多次插拔,搭配金属屏蔽罩和接地结构,确保在高频应用下稳定传输SerDes、PCIe、SATA等协议信号。适用于对尺寸、速度与可靠性均有严苛要求的前沿电子系统。