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  • 型号: FFMD-13-S-05.00-01
  • 制造商: SAMTEC
  • 库位|库存: xxxx|xxxx
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供FFMD-13-S-05.00-01由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FFMD-13-S-05.00-01价格参考。SAMTECFFMD-13-S-05.00-01封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FFMD-13-S-05.00-01参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FFMD-13-S-05.00-01 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FFMD-13-S-05.00-01 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距(0.50 mm)板对板(Board-to-Board)矩形电缆组件,属于其 FireFly™ 微型光纤/高速铜缆互连产品线(注:该型号实为高速铜缆组件,非光纤)。其典型应用场景包括:

- 高速数据通信设备:用于服务器主板与扩展卡、AI加速卡(如GPU模块)、FPGA载板之间的短距高速信号传输,支持 PCIe Gen4/Gen5、SAS、SATA 等协议。

- 测试与测量系统:在ATE(自动测试设备)和高速示波器探头接口中,提供低串扰、低延迟、高保真度的信号连接,满足严苛的信号完整性要求。

- 工业与医疗电子:适用于紧凑型嵌入式系统(如内窥镜图像处理模块、便携式超声设备),利用其超薄(< 2.0 mm 高)、轻量、可弯曲特性,在空间受限环境中实现可靠互连。

- 消费电子研发平台:常见于高端笔记本主板互联、AR/VR头显内部模组堆叠连接等需高频宽、小体积、多次插拔耐受的设计中。

该组件采用双排13位(2×13)触点设计,5.00英寸(127 mm)标准长度,带极化结构与锁扣机构,确保盲插可靠性;镀金端子与屏蔽设计保障≥25 Gbps/lane 的差分信号性能。适用于-40°C~+85°C工业级温域,符合RoHS及无卤要求。
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