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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FFMD-13-D-07.90-01由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FFMD-13-D-07.90-01价格参考。SAMTECFFMD-13-D-07.90-01封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FFMD-13-D-07.90-01参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FFMD-13-D-07.90-01 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FFMD-13-D-07.90-01 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距(0.50 mm)矩形板对板(Board-to-Board)电缆组件,属于其 FireFly™ Micro Flyover™ 系列。该型号采用双排13位(2×13)结构,总长7.90英寸(约200.7 mm),带屏蔽柔性扁平电缆(FFC/FPC)与精密压接式连接器,支持高速信号传输。 主要应用场景包括: - 高速数据通信设备:用于FPGA、ASIC或GPU开发板之间的短距高速互连(支持高达28 Gbps PAM4或56 Gbps NRZ),常见于AI加速卡、网络交换机背板扩展模块; - 测试与测量系统:在ATE(自动测试设备)中实现被测板(DUT)与测试主控板间的低串扰、高保真信号路由; - 医疗成像设备:如内窥镜图像传感器模组与处理主板间的紧凑型高速视频信号传输,满足EMI敏感环境要求; - 工业自动化控制器:连接多轴运动控制模块与主CPU板,兼顾抗振动性与信号完整性; - 航空航天嵌入式系统:因具备宽温工作范围(–55°C 至 +125°C)、高可靠性及符合RoHS/无卤素标准,适用于机载数据采集单元。 其0.5 mm超细间距、低剖面设计和内置屏蔽层,特别适合空间受限、需兼顾高速与电磁兼容性的严苛嵌入式场景。