【未分类_FFMD-13-D-03.00-01】封装/厂家_FFMD-13-D-03.00-01中文资料_价格

ICGOO在线商城 > 未分类 > 其它 > FFMD-13-D-03.00-01

图片仅供参考

详细数据请看参考数据手册

型号： FFMD-13-D-03.00-01
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

查看当月历史价格

查看今年历史价格

产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FFMD-13-D-03.00-01由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FFMD-13-D-03.00-01价格参考。SAMTECFFMD-13-D-03.00-01封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FFMD-13-D-03.00-01参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FFMD-13-D-03.00-01 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FFMD-13-D-03.00-01 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距（0.50 mm）板对板（Board-to-Board）矩形电缆组件，属于其 FireFly™ Micro Flyover™ 系列。该型号采用双排13位（2×13）端子结构，线缆长度为3.00米，带屏蔽设计，支持高速差分信号传输（可达28 Gbps+ per lane），适用于严苛的信号完整性要求场景。

典型应用场景包括：  
- 高性能计算与AI加速器系统：用于GPU/CPU模组与扩展板（如PCIe交换卡、NVLink桥接板）之间的高速互连；  
- 电信与网络设备：在5G基站基带单元（BBU）、光模块接口转接板或路由器背板扩展中实现低延迟、抗干扰的数据链路；  
- 测试测量仪器：连接高速示波器、误码仪（BERT）与被测电路板，满足精确时序和EMI抑制需求；  
- 航空航天与国防电子：因具备宽温工作范围（-55°C ~ +125°C）、抗振动及高可靠性，适用于机载雷达、相控阵收发模块间的信号采集与控制传输；  
- 医疗成像设备：如高端MRI或CT系统的FPGA处理板与传感器阵列接口，保障多通道同步数据采集的完整性。

其柔性扁平线缆（FFC）+金属屏蔽罩结构兼顾弯折适应性与电磁兼容性，特别适合空间受限、需长距离高速布线且不可使用刚性PCB连接器的紧凑型系统集成。

产品参数图文手册常见问题