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  • 型号: FFMD-13-D-03.00-01-R
  • 制造商: SAMTEC
  • 库位|库存: xxxx|xxxx
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供FFMD-13-D-03.00-01-R由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FFMD-13-D-03.00-01-R价格参考。SAMTECFFMD-13-D-03.00-01-R封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FFMD-13-D-03.00-01-R参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FFMD-13-D-03.00-01-R 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FFMD-13-D-03.00-01-R 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距(0.50 mm)板对板(Board-to-Board)矩形电缆组件,采用双排、13位(2×13)端子设计,线缆长度为3.00英寸(约76.2 mm),带直插式(R)接触类型和极化结构。该型号专为紧凑型高速互连场景优化,典型应用场景包括:

- 工业自动化设备:用于PLC模块、I/O扩展卡与主控板之间的可靠信号传输,耐振动、抗电磁干扰;
- 医疗电子设备:如便携式超声仪、内窥镜主机内部的高密度板间连接,满足小型化与高可靠性要求;
- 测试测量仪器:在ATE(自动测试设备)或精密数据采集系统中,实现FPGA/ASIC载板与功能子板间的低串扰、高完整性信号互联;
- 通信模块:适用于5G小基站、边缘计算模块中基带板与射频板之间的差分对布线(支持USB 2.0、UART、SPI等中低速协议);
- 嵌入式计算平台:如COM-HPC、SMARC等模块化架构中,作为载板与核心模块间的柔性桥接方案,兼顾空间限制与可维护性。

该组件具备优异的插拔寿命(≥50次)、UL94 V-0阻燃等级及RoHS合规性,适用于-40℃~+85℃宽温工作环境,不适用于高频(>1 GHz)或大电流(>0.5 A/触点)场景。
产品参数 图文手册 常见问题
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