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  • 型号: FFMD-12-D-06.00-01
  • 制造商: SAMTEC
  • 库位|库存: xxxx|xxxx
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供FFMD-12-D-06.00-01由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FFMD-12-D-06.00-01价格参考。SAMTECFFMD-12-D-06.00-01封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FFMD-12-D-06.00-01参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FFMD-12-D-06.00-01 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FFMD-12-D-06.00-01 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距(0.50 mm)板对板(Board-to-Board)矩形电缆组件,属于其 FireFly™ Micro Flyover™ 系列。该型号采用双排12位(2×6)配置,线缆长度为6.00英寸(约152.4 mm),带屏蔽与极化设计,支持高速差分信号传输(可达28+ Gbps/lane),适用于严苛的高速互连场景。

典型应用场景包括:  
- 高性能计算与AI加速器:用于GPU、FPGA或AI加速卡与载板之间的高速信号连接(如PCIe 5.0/6.0、HBM内存接口旁路布线);  
- 光模块与有源光缆(AOC)接口:在400G/800G光通信设备中,实现主机板与光引擎间的低串扰、低延迟电气互联;  
- 测试与测量设备:在ATE(自动测试设备)或高速示波器探头接口中,提供可插拔、高保真信号路径,便于模块化调试;  
- 航空航天与国防电子系统:凭借其抗振、EMI屏蔽及宽温可靠性(-55°C ~ +125°C),适用于机载雷达、相控阵收发模块的紧凑型高速背板延伸。

该组件不适用于大电流供电或低速通用布线,其核心价值在于在空间受限条件下实现高频信号完整性保障与快速装配维护能力。
产品参数 图文手册 常见问题
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