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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FFMD-12-D-02.00-01由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FFMD-12-D-02.00-01价格参考。SAMTECFFMD-12-D-02.00-01封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FFMD-12-D-02.00-01参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FFMD-12-D-02.00-01 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FFMD-12-D-02.00-01 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距(0.50 mm)板对板(Board-to-Board)矩形电缆组件,属于其 FireFly™ 微型光纤/高速铜缆互连系列的衍生型号(注:该型号实际为高速铜缆组件,非光纤;命名中“FF”代表FireFly,“MD”指Micro-Density)。其核心应用场景聚焦于高带宽、小空间、需灵活布线的高速数字系统,典型包括: - 高性能计算与AI加速卡:用于GPU/FPGA载板与扩展子卡之间短距(≤200 mm)、高速(支持16+ Gbps/lane PCIe Gen4/USB 3.2/MIPI)信号传输,兼顾低串扰与阻抗一致性; - 电信与网络设备:在紧凑型基站基带单元(BBU)、光模块转接板或交换机背板接口中,实现多通道并行差分信号(如SerDes)的可靠跨板连接; - 医疗影像与测试仪器:满足MRI、超声前端模块对EMI敏感、高可靠性及可弯曲布线的需求,便于在狭小腔体内绕过障碍物; - 工业自动化控制器:连接主控板与分布式I/O模块,支持实时以太网(如TSN)通信,具备良好抗振动与插拔耐久性(≥500次)。 该组件采用双排12位(共24针)设计,02.00表示标称长度200 mm,D代表直式连接器,具备屏蔽层与极化结构,确保高速信号完整性与防误插。适用于-40°C~+85°C工业级环境。