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型号： FFMD-10-T-05.00-01-N-B05
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FFMD-10-T-05.00-01-N-B05由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FFMD-10-T-05.00-01-N-B05价格参考。SAMTECFFMD-10-T-05.00-01-N-B05封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FFMD-10-T-05.00-01-N-B05参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FFMD-10-T-05.00-01-N-B05 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FFMD-10-T-05.00-01-N-B05 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、板对板（Board-to-Board）矩形电缆组件，属于其 FireFly™ Micro Flyover™ 系列（注：实际型号前缀“FFMD”通常对应 FireFly Micro-Density），采用10位（10-position）双排针设计，线缆长度为5.00英寸（约127 mm），带屏蔽（B05 表示屏蔽型低烟无卤护套），直插式（T = Through-hole）端子，适用于高信号完整性应用。

典型应用场景包括：  
- 高速数据通信设备中的板间互连，如FPGA/ASIC开发板与载板、夹层卡（Mezzanine Card）之间的短距高速连接（支持高达28 Gbps PAM4或56 Gbps NRZ）；  
- 测试测量仪器（如ATE自动测试设备、示波器前端模块）中需低串扰、稳定阻抗（100Ω差分）的柔性布线方案；  
- 医疗成像设备（如CT、MRI信号采集模块）、航空航天航电系统中对EMI敏感、需高可靠性及UL94 V-0阻燃等级的紧凑型互连；  
- 5G基站基带单元（BBU）或边缘AI服务器内GPU/FPGA加速卡与主控板间的高速低延迟连接。

该组件具备优异的EMI抑制能力（屏蔽结构+B05护套）、耐弯折性及-40℃~+105℃工作温度范围，适用于空间受限、电磁环境复杂且对信号保真度要求严苛的工业与高端电子系统。

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