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型号： FFMD-10-T-03.50-01-N
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FFMD-10-T-03.50-01-N由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FFMD-10-T-03.50-01-N价格参考。SAMTECFFMD-10-T-03.50-01-N封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FFMD-10-T-03.50-01-N参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FFMD-10-T-03.50-01-N 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FFMD-10-T-03.50-01-N 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距（0.50 mm）的矩形板对板（Board-to-Board）电缆组件，属于其 FireFly™ 微型光纤/高速铜缆互连系列（注：该型号实际为高速铜缆组件，非光纤）。其关键特性包括：10位单排结构、表面贴装（SMT）端子、带极化和防误插设计、支持高达28 Gbps PAM4（或56 Gbps NRZ）的高速信号传输，具备优异的信号完整性与EMI抑制能力。

典型应用场景包括：  
- 高速数据通信设备中的背板或夹层连接，如网络交换机、路由器的模块间互连；  
- 服务器与AI加速卡（如GPU/FPGA卡）之间的短距高速互联，满足PCIe 5.0/6.0、CXL 2.0+等协议要求；  
- 测试测量设备（ATE、示波器前端模块）中需紧凑、可靠、可插拔的高速信号转接；  
- 医疗成像系统（如高端CT/MRI信号采集模块）、航空航天电子系统中对尺寸、振动耐受性及信号保真度要求严苛的板级互连。

该组件不适用于大电流供电或恶劣工业环境（如高湿、强腐蚀），亦非用于长距离传输——其设计定位是板级、短距（≤15 cm）、高频高速、高可靠性嵌入式互连。用户需配合Samtec推荐的PCB堆叠与阻抗控制规范使用，以确保性能达标。

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