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型号： FFMD-10-T-03.20-01-N-R
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FFMD-10-T-03.20-01-N-R由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FFMD-10-T-03.20-01-N-R价格参考。SAMTECFFMD-10-T-03.20-01-N-R封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FFMD-10-T-03.20-01-N-R参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FFMD-10-T-03.20-01-N-R 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FFMD-10-T-03.20-01-N-R 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、表面贴装（SMT）型矩形电缆组件，属于其 FireFly™ 微间距光学/电气互连产品线。该型号为10位（10-position）、0.30 mm 间距、带屏蔽、直式、无铅（N）、右弯（R）结构，采用超细同轴或双绞线设计，支持高速信号传输（可达25+ Gbps/通道），具备优异的信号完整性与EMI抑制能力。

典型应用场景包括：  
• 高速数据通信设备——如100G/400G光模块（QSFP-DD、OSFP）与主板间的板间互连；  
• 人工智能与高性能计算（HPC）系统——GPU/CPU加速卡与基板之间的低延迟、高带宽连接；  
• 电信与网络设备——5G基站基带单元（BBU）、核心路由器背板扩展接口；  
• 测试测量仪器——ATE（自动测试设备）中对高密度、可插拔、重复性优的柔性互连需求；  
• 医疗成像与航空航天电子——需小尺寸、轻量化、抗振动且符合严苛可靠性标准的紧凑型系统内互连。

其03.20 mm（≈3.2 mm）超薄堆叠高度和精密SMT端子，特别适用于空间受限、多层堆叠的先进封装架构。注：该型号常用于电气版本（非光学），但FireFly平台亦支持光电混合衍生型号。实际选型需结合阻抗匹配、长度、屏蔽等级及环境认证（如RoHS、UL）综合评估。

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