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型号： FFMD-10-S-15.70-01
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FFMD-10-S-15.70-01由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FFMD-10-S-15.70-01价格参考。SAMTECFFMD-10-S-15.70-01封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FFMD-10-S-15.70-01参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FFMD-10-S-15.70-01 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FFMD-10-S-15.70-01 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距（0.50 mm）板对板（Board-to-Board）矩形电缆组件，属于其 FireFly™ Micro Flyover Cable 系列。该型号为10位单端信号传输设计，长度约15.70英寸（400 mm），采用超低剖面柔性印刷电路（FPC）与精密冲压连接器，具备优异的信号完整性与EMI抑制能力。

主要应用场景包括：  
- 高速数据通信设备：用于服务器、交换机、AI加速卡中GPU/FPGA与PCIe扩展模块之间的短距高速互连（支持高达28 Gbps NRZ或56 Gbps PAM4）。  
- 高性能计算（HPC）系统：解决主板与协处理器、内存扩展板之间因空间受限无法使用传统线缆或刚性板对板连接器的问题。  
- 测试与测量仪器：在ATE（自动测试设备）和高速示波器探头接口中实现低损耗、可弯曲、可重复插拔的临时高速信号路由。  
- 紧凑型嵌入式系统：如5G基站基带单元、边缘AI终端等对尺寸、散热和抗振动要求严苛的场景，利用其柔性结构适应复杂布线与热变形。

该组件不适用于大电流供电或恶劣工业环境（如高湿、强腐蚀），典型工作温度为–40°C 至 +85°C，需配合Samtec指定的压接/焊接工艺及阻抗匹配设计使用。

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