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型号： FFMD-10-S-02.01-01
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FFMD-10-S-02.01-01由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FFMD-10-S-02.01-01价格参考。SAMTECFFMD-10-S-02.01-01封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FFMD-10-S-02.01-01参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FFMD-10-S-02.01-01 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FFMD-10-S-02.01-01 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距（0.50 mm）板对板（Board-to-Board）矩形电缆组件，属于其 FireFly™ Micro Flyover™ 系列。该型号采用双排10位（2×5）配置，带屏蔽、低剖面、可盲插（blind-mate）设计，支持高速信号传输（可达28+ Gbps per lane），并具备优异的信号完整性与EMI抑制能力。

典型应用场景包括：  
• 高速数据通信设备——如AI加速卡、GPU服务器、高端交换机/路由器中的板间互连，用于连接FPGA、ASIC与高速收发器模块；  
• 测试与测量系统——在自动化测试设备（ATE）中实现PCB子板与主控制器间的可靠高速信号转接；  
• 医疗成像设备（如MRI、CT前端信号采集模块）——满足紧凑空间内多通道高速模拟/数字信号同步传输需求；  
• 航空航天与军工电子——凭借其抗振、宽温（-55°C ~ +125°C）、高可靠性设计，适用于机载计算单元或雷达信号处理板卡互联。

该组件特别适用于需在有限空间内替代传统硬质PCB走线或柔性电路（FPC）的场景，提供更优的布线灵活性、热管理性及量产装配效率。注意：实际应用中需配合Samtec指定的压接工具与匹配板端连接器（如SEAM系列）以确保性能与可靠性。

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