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型号： FFMD-10-D-09.50-01
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FFMD-10-D-09.50-01由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FFMD-10-D-09.50-01价格参考。SAMTECFFMD-10-D-09.50-01封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FFMD-10-D-09.50-01参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FFMD-10-D-09.50-01 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FFMD-10-D-09.50-01 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距（0.50 mm）板对板（Board-to-Board）矩形电缆组件，属于其 FireFly™ Micro Flyover™ 系列。该型号采用双排10位（2×5）配置，总长9.50英寸（约241 mm），带屏蔽柔性扁平电缆（FFC/FPC）与预压接的微型插头，支持高速信号传输。

主要应用场景包括：  
- 高速数据通信设备：如FPGA开发板、ASIC验证平台及高速串行接口（如PCIe Gen3/4、SATA、USB 3.1）的跨板互连，利用其低串扰、阻抗可控（~100Ω差分）特性保障信号完整性；  
- 紧凑型嵌入式系统：在空间受限的医疗成像设备、工业相机、小型雷达模块中，实现主板与传感器子板或显示模组间的可靠柔性连接；  
- 测试与测量仪器：用于ATE（自动测试设备）探针卡转接、模块化仪器背板互联，支持高频信号（可达16 Gbps/lane）稳定传输；  
- 航空航天与国防电子：凭借Samtec的高可靠性设计和宽温适应性（-55°C ~ +125°C），适用于机载计算单元、弹载数据链等严苛环境下的轻量化板间互连。

该组件不适用于大电流电源传输或户外直连，典型使用需配合Samtec对应插座（如SEAM系列）及合理EMI防护布局。

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