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  • 型号: FFMD-10-D-08.00-01-R
  • 制造商: SAMTEC
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供FFMD-10-D-08.00-01-R由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FFMD-10-D-08.00-01-R价格参考。SAMTECFFMD-10-D-08.00-01-R封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FFMD-10-D-08.00-01-R参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FFMD-10-D-08.00-01-R 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FFMD-10-D-08.00-01-R 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距(0.50 mm)的矩形板对板(Board-to-Board)电缆组件,属于其 FireFly™ 微型光纤/高速铜缆互连系列(注:该型号实际为高速铜缆组件,非光纤)。其核心应用场景聚焦于高带宽、空间受限的高速数字系统内部互连。

典型应用包括:  
- 高性能计算与AI加速卡:用于GPU、FPGA或AI加速模块与载板之间的短距高速信号传输(支持 PCIe Gen4/Gen5、SATA、USB3.x 等协议),满足低串扰、低延迟要求;  
- 电信与网络设备:在 5G 基站基带单元(BBU)、光模块转接板、交换机背板子卡间实现紧凑可靠的差分对连接;  
- 测试测量仪器:在高密度ATE(自动测试设备)探针卡或模块化仪器中,提供可插拔、重复插拔(≥500次)的稳定互连;  
- 嵌入式视觉与边缘计算设备:如工业相机主控板与图像处理子板间的 MIPI CSI-2 或 LVDS 信号传输,兼顾抗干扰性与小型化需求。

该组件采用双排直插式设计(10位,2×5),配08.00英寸(203.2 mm)标准长度柔性扁平电缆(FFC/FPC兼容),带极化键槽与锁扣结构,确保盲插可靠性。适用于-40°C ~ +105°C宽温工业环境,符合RoHS与无卤要求。  

简言之,它是面向高速、小型化、高可靠性板级互连的关键连接方案,尤其适合无法使用传统连接器或需简化布线的紧凑型电子系统。
产品参数 图文手册 常见问题
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