图片仅供参考
详细数据请看参考数据手册
| 数量阶梯 | 香港交货 | 国内含税 |
| +xxxx | $xxxx | ¥xxxx |
查看当月历史价格
查看今年历史价格
产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FFMD-10-D-05.00-01-RW由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FFMD-10-D-05.00-01-RW价格参考。SAMTECFFMD-10-D-05.00-01-RW封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FFMD-10-D-05.00-01-RW参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FFMD-10-D-05.00-01-RW 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FFMD-10-D-05.00-01-RW 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、板对板(Board-to-Board)矩形电缆组件,属于其 FireFly™ 微型光学/电气互连产品线的柔性扁平电缆(FFC/FPC)衍生型号。该型号为10位(10-position)、双排(D = Dual-row)、带屏蔽、直角插头、长度5.00英寸(约127 mm)、RoHS合规(RW后缀),采用低剖面、高可靠性压接式连接器与柔性扁平电缆一体化设计。 主要应用场景包括: 1. 高速数据采集系统:用于连接FPGA开发板、ADC/DAC子卡与主控板,在测试测量设备(如示波器模块、信号分析仪)中实现紧凑、抗干扰的并行数据传输; 2. 嵌入式视觉与AI边缘设备:在工业相机模组、智能传感器节点中,桥接图像传感器接口(如MIPI CSI-2)与处理器载板,兼顾空间限制与信号完整性; 3. 医疗电子设备:适用于便携式超声探头、内窥镜控制单元等对EMI敏感、需频繁弯折且空间受限的场景,其屏蔽结构和柔韧性保障信号稳定; 4. 航空航天与国防嵌入式系统:在机载任务计算机、雷达前端模块中,作为抗振动、轻量化的板间互连方案,满足MIL-STD-810G部分环境要求。 该组件不适用于高功率或高频射频(>5 GHz)场景,但凭借小间距(0.5 mm)、低插入力及可重复插拔特性,特别适合需频繁维护、高密度布线的中短距(≤15 cm)、中速(DC至数百MHz)数字信号互联。