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型号： FFMD-09-D-06.00-01
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FFMD-09-D-06.00-01由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FFMD-09-D-06.00-01价格参考。SAMTECFFMD-09-D-06.00-01封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FFMD-09-D-06.00-01参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FFMD-09-D-06.00-01 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FFMD-09-D-06.00-01 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距（0.50 mm）板对板（Board-to-Board）矩形电缆组件，属于其 FireFly™ 微型光纤/高速铜缆互连产品线的衍生型号（注：实际该型号为高速铜缆组件，非光纤）。其关键参数包括：9位（9路）信号、双排直插式（D = Dual-row, Vertical）、长度6.00英寸（约152.4 mm），带极化键槽与锁扣结构，采用低损耗LCP（液晶聚合物）柔性电路基材及镀金接触件，支持高达28 Gbps NRZ（即56 Gbps PAM4）的高速信号传输。

典型应用场景包括：  
- 高速数据通信设备内部互连，如AI加速卡与主机板、GPU模组与系统背板之间的短距高速信号连接；  
- 5G基站基带单元（BBU）或射频拉远单元（RRU）中FPGA、ASIC与收发器之间的差分对布线；  
- 测试测量设备（如高速示波器探针模块、ATE测试夹具）中需高保真、低串扰、可弯折布线的场合；  
- 医疗成像设备（如高端超声、MRI控制板）中空间受限但要求EMI抑制与信号完整性的模块间互联；  
- 航空航天与工业边缘计算设备中，对耐振动、轻量化及高可靠性有严苛要求的紧凑型高速接口方案。

该组件不适用于大电流供电或户外暴露环境，主要面向高性能、小体积、高信号完整性需求的电子系统内部互连。

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