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  • 型号: FFMD-08-T-04.01-01-N
  • 制造商: SAMTEC
  • 库位|库存: xxxx|xxxx
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供FFMD-08-T-04.01-01-N由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FFMD-08-T-04.01-01-N价格参考。SAMTECFFMD-08-T-04.01-01-N封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FFMD-08-T-04.01-01-N参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FFMD-08-T-04.01-01-N 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FFMD-08-T-04.01-01-N 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距(0.50 mm)板对板(Board-to-Board)矩形电缆组件,属于其 FireFly™ Micro Flyover Cable(MFC)系列。该型号采用双排8位(2×4)端子配置,带屏蔽、直插式(Through-Board)压接端子,线缆为超低损耗、差分对优化的高速同轴或双绞结构,支持高达28 Gbps NRZ(即56 Gbps PAM4)的数据速率。

主要应用场景包括:  
• 高速计算与AI加速系统——用于GPU、FPGA、ASIC等高性能芯片与载板之间的短距高速互连,规避PCB走线限制与信号完整性瓶颈;  
• 电信/数据中心设备——在光模块(如QSFP-DD、OSFP)接口、交换机背板连接、线卡与基板之间实现低延迟、低串扰的差分信号传输;  
• 测试测量设备——作为可插拔、高重复性互连方案,用于ATE(自动测试设备)中被测板与测试夹具间的灵活、可靠连接;  
• 航空航天与军工嵌入式系统——凭借其抗振、耐温(-55°C ~ +125°C)、EMI屏蔽特性,适用于严苛环境下的高速数据采集与实时通信。

该组件不适用于长距离传输或大功率供电,核心价值在于解决高密度封装下“最后一英寸”的高速信号互联挑战,兼顾可维护性与信号保真度。
产品参数 图文手册 常见问题
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