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型号： FFMD-08-S-03.95-01
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FFMD-08-S-03.95-01由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FFMD-08-S-03.95-01价格参考。SAMTECFFMD-08-S-03.95-01封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FFMD-08-S-03.95-01参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FFMD-08-S-03.95-01 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FFMD-08-S-03.95-01 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距（0.50 mm）的矩形板对板（Board-to-Board）电缆组件，属于其 FireFly™ Micro Flyover™ 系列。该型号采用8位（8-position）单排设计，线缆长度为3.95英寸（约100.3 mm），带屏蔽层与低偏斜差分对结构，支持高速信号传输（可达28 Gbps+ PAM4）。

主要应用场景包括：  
• 高速数据通信设备——如交换机、路由器、光模块（QSFP-DD、OSFP）互连中，用于连接主板与扩展卡或前面板I/O模块；  
• 人工智能与高性能计算（HPC）系统——在GPU加速卡、FPGA载板与基板之间提供低延迟、高完整性信号互联；  
• 测试测量仪器——用于ATE（自动测试设备）中精密信号路由，满足严苛的EMI抑制与阻抗控制要求；  
• 医疗成像与雷达系统——在紧凑空间内实现高速串行链路（如PCIe Gen5、SAS-4、USB4）的可靠布线；  
• 航空航天及军工嵌入式系统——凭借其耐振动、宽温域（-55°C ~ +125°C）、高可靠性设计，适用于严苛环境下的板级互连。

该组件采用压接式（press-fit）或焊接式端子，支持盲插与高插拔寿命，显著提升系统集成灵活性与可维护性。

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