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- 型号： FFMD-08-D-06.00-01-SR
- 制造商： SAMTEC
- 库位|库存： xxxx|xxxx
- 要求：
| 数量阶梯 | 香港交货 | 国内含税 |
| +xxxx | $xxxx | ￥xxxx |
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产品简介：
ICGOO电子元器件商城为您提供FFMD-08-D-06.00-01-SR由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FFMD-08-D-06.00-01-SR价格参考。SAMTECFFMD-08-D-06.00-01-SR封装/规格：未分类， 暂无。您可以下载FFMD-08-D-06.00-01-SR参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FFMD-08-D-06.00-01-SR 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FFMD-08-D-06.00-01-SR 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距（0.50 mm）板对板（Board-to-Board）矩形电缆组件，属于其 FireFly™ 微型光纤/高速铜缆互连系统衍生的柔性扁平电缆（FFC/FPC）类组件。该型号含8位信号（08）、直式双排插头（D）、长度6.00英寸（≈152.4 mm），带SR（Shielded, Right-Angle）屏蔽与直角出线设计。 主要应用场景包括： 1. 高速数据采集与测试设备：用于连接FPGA开发板、ADC/DAC模块与信号调理子板，在工业自动化、医疗成像（如超声前端接口）中实现低串扰、高保真模拟/数字信号传输； 2. 紧凑型嵌入式系统：在空间受限的边缘计算设备、小型机器人控制器或无人机飞控模块中，作为主控板与传感器阵列（如IMU、摄像头模组）间的可靠柔性互连； 3. 高可靠性工控与军工模块：凭借Samtec的宽温（–55°C 至 +125°C）、抗振动及EMI屏蔽特性，适用于车载信息娱乐系统（IVI）的显示背板连接、航空电子设备内部板间通信等严苛环境； 4. 研发与原型验证：因插拔寿命高（≥50次）、无需焊接（ZIF或LIF连接器），常被用于快速迭代的硬件原型平台（如Xilinx或Intel FPGA载板扩展）。 需注意：该型号为铜缆组件（非光纤），适用于≤3 Gbps/lane 的高速差分信号（如USB 2.0、LVDS、SPI、I²C），不适用于PCIe Gen3及以上速率。实际应用中建议配合Samtec配套的FFMD系列插座使用以确保阻抗匹配与机械稳定性。
产品参数
图文手册
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