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型号： FFMD-08-D-03.50-01
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FFMD-08-D-03.50-01由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FFMD-08-D-03.50-01价格参考。SAMTECFFMD-08-D-03.50-01封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FFMD-08-D-03.50-01参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FFMD-08-D-03.50-01 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FFMD-08-D-03.50-01 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距（0.50 mm）板对板（Board-to-Board）矩形电缆组件，属于其 FireFly™ 微型高速互连产品线。该型号采用双排8位（2×4）结构，带屏蔽设计，支持差分信号传输，典型应用聚焦于高速、小型化、高可靠性场景。

主要应用场景包括：  
- 高速数据通信设备：如10G/25G以太网模块、光模块（QSFP/SFP+）的内部高速信号转接；  
- 高性能计算与AI硬件：GPU加速卡、FPGA载板与子卡之间的低延迟、高保真信号互联；  
- 测试与测量仪器：示波器、误码率测试仪（BERT）中用于连接探头接口或内部高速通道，满足信号完整性要求；  
- 医疗成像设备：如MRI、CT等设备中紧凑空间内的高速图像数据传输；  
- 航空航天与国防电子系统：因具备抗振动、宽温工作（-55°C ~ +125°C）、EMI屏蔽等特性，适用于机载/弹载数据采集与处理模块。

该组件采用柔性扁平电缆（FFC）与精密压接端子，支持盲插和多次插拔，便于模块化装配与维护。其0.50 mm间距与低串扰设计，特别适合在PCB空间受限且需维持PCIe Gen3/USB 3.1/SGMII等协议信号完整性的嵌入式系统中使用。

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