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型号： FFMD-08-D-03.10-01
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FFMD-08-D-03.10-01由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FFMD-08-D-03.10-01价格参考。SAMTECFFMD-08-D-03.10-01封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FFMD-08-D-03.10-01参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FFMD-08-D-03.10-01 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FFMD-08-D-03.10-01 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距（0.50 mm）板对板（Board-to-Board）矩形电缆组件，属于其 FireFly™ Micro Flyover™ 系列。该型号采用双排8位（2×4）布局，带差分对屏蔽设计，支持高速信号传输（可达28+ Gbps/lane），并具备低串扰、低延迟和优异的信号完整性。

典型应用场景包括：  
- 高性能计算与AI加速器：用于GPU、FPGA或AI加速卡与载板之间的高速互连，满足PCIe 5.0/6.0、CXL或HBI（High Bandwidth Interconnect）需求；  
- 光模块与有源光缆（AOC）接口：在400G/800G光收发模块中，作为电接口转接组件，连接DSP芯片与光引擎；  
- 测试与测量设备：在高速示波器、误码仪（BERT）等仪器中，实现被测板（DUT）与主机背板间的可插拔、高保真信号路由；  
- 电信与数据中心设备：用于交换机、路由器线卡与基板间的短距堆叠互连，替代传统焊接连接器，提升可维护性与升级灵活性。

其“Flyover”结构（信号走线跃过连接器本体）有效减少寄生效应，配合超低剖面（<5.5 mm）和盲插导向设计，特别适用于空间受限、热敏感及需频繁插拔的紧凑型系统。  

（注：型号后缀“03.10-01”通常表示3.10 mm装配高度及特定线缆长度/端接配置，具体以Samtec官方规格书为准。）

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