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型号： FFMD-08-D-02.00-01
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FFMD-08-D-02.00-01由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FFMD-08-D-02.00-01价格参考。SAMTECFFMD-08-D-02.00-01封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FFMD-08-D-02.00-01参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FFMD-08-D-02.00-01 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FFMD-08-D-02.00-01 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距（0.50 mm）板对板（Board-to-Board）矩形电缆组件，属于其 FireFly™ 微型光纤/高速铜缆互连产品线的衍生型号（注：实际FFMD系列多为高速铜缆组件，非光纤；FFMD-08-D-02.00-01 为8位、双排、直插式、2.00英寸（50.8 mm）长度的柔性扁平电缆组件）。  

其典型应用场景包括：  
- 高速数字系统内部互连：用于FPGA、ASIC、GPU或高速ADC/DAC模块与载板、夹层板之间的短距（≤20 cm）、中速（支持高达10+ Gbps NRZ信号，依赖布线与端接）差分或单端信号传输；  
- 紧凑型嵌入式设备：如医疗成像设备（内窥镜控制器、便携超声模块）、工业相机、小型雷达模块等空间受限场景，利用其低剖面（<1.5 mm）、可弯曲特性实现3D堆叠布线；  
- 测试与开发平台：作为可插拔、可重复连接的临时互连方案，替代焊接，便于原型验证和功能调试；  
- 消费电子子系统连接：如VR头显中的显示模组与主控板、折叠屏设备转轴区域的柔性信号桥接（需配合动态弯曲寿命设计）。  

该组件采用镀金触点与聚酰亚胺基材，具备良好耐插拔性（≥50次）、EMI稳定性和温度适应性（-40°C ~ +105°C），适用于对可靠性与小型化有较高要求的中高端电子设备。注意：实际应用中需严格遵循Samtec提供的压接规范与PCB焊盘设计指南，以确保信号完整性与机械稳定性。

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