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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FFMD-07-S-03.00-01由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FFMD-07-S-03.00-01价格参考。SAMTECFFMD-07-S-03.00-01封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FFMD-07-S-03.00-01参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FFMD-07-S-03.00-01 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FFMD-07-S-03.00-01 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距(0.50 mm)板对板(Board-to-Board)矩形电缆组件,属于其 FireFly™ Micro Flyover™ 系列。该型号采用双排、7位(即7对差分信号)配置,长度为3.00英寸(约76.2 mm),带屏蔽层与极化结构,支持高速信号传输(可达28 Gbps+ NRZ 或 56 Gbps PAM4),具备优异的信号完整性与EMI抑制能力。 典型应用场景包括: - 高速计算与AI硬件:用于GPU加速卡、FPGA载板与基板之间的高速互连,如PCIe 5.0/6.0、CXL 2.0/3.0接口扩展; - 高性能通信设备:在5G基站前传/中传模块、光模块(QSFP-DD、OSFP)与主控板之间实现低延迟、高带宽数据链路; - 测试测量系统:作为ATE(自动测试设备)中被测板(DUT)与测试背板间的可插拔高速跳线,便于快速更换与调试; - 航空航天与军工嵌入式系统:满足严苛振动、温度及EMC要求的紧凑型高可靠性互连方案。 其“Flyover”架构将连接器置于PCB边缘,线缆垂直跨接,显著减少PCB布线拥塞与串扰,适用于空间受限且需高频性能的紧凑型设计。不适用于大电流供电或工业现场总线等低速长距离场景。