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型号： FFMD-06-T-08.00-01-N
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FFMD-06-T-08.00-01-N由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FFMD-06-T-08.00-01-N价格参考。SAMTECFFMD-06-T-08.00-01-N封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FFMD-06-T-08.00-01-N参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FFMD-06-T-08.00-01-N 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FFMD-06-T-08.00-01-N 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距（0.50 mm）板对板（Board-to-Board）矩形电缆组件，属于其 FireFly™ Micro Flyover Cable 系列。该型号采用双排6位（2×3）端子配置，总长8.00英寸（约203.2 mm），带直插式（T型）连接器，无屏蔽（N表示Non-shielded），适用于高速信号传输。

主要应用场景包括：  
- 高速数据通信设备：如FPGA开发板、ASIC验证平台、网络交换机与路由器中的芯片间互连，支持高达28 Gbps/lane的PAM4或56 Gbps/lane的NRZ速率；  
- 高性能计算（HPC）与AI加速系统：用于GPU/CPU与高速存储器（如HBM接口桥接）、FPGA协处理器之间的低延迟、高带宽互连；  
- 测试与测量仪器：在ATE（自动测试设备）和高速示波器探头接口中，实现紧凑空间内的可靠信号转接；  
- 光模块与光电共封装（CPO）原型设计：作为短距“飞越”（flyover）电缆，规避PCB走线限制，降低串扰与插入损耗；  
- 航空航天与国防电子：在小型化、抗振动要求高的嵌入式系统中提供高可靠性板级互连方案。

其0.5 mm超细间距、低剖面设计及优化的阻抗控制（100Ω差分），特别适合空间受限且需维持信号完整性的新一代高速数字系统。注意：实际应用中需配合Samtec指定的压接工具与匹配板载连接器（如SEARAY™或AcceleRate®系列）以确保电气性能。

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