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  • 型号: FFMD-06-T-04.24-01-N
  • 制造商: SAMTEC
  • 库位|库存: xxxx|xxxx
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供FFMD-06-T-04.24-01-N由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FFMD-06-T-04.24-01-N价格参考。SAMTECFFMD-06-T-04.24-01-N封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FFMD-06-T-04.24-01-N参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FFMD-06-T-04.24-01-N 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FFMD-06-T-04.24-01-N 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距(0.4 mm)的板对板(Board-to-Board)矩形电缆组件,属于其 FireFly™ Micro Flyover™ 系列。该型号采用双排、6位(6-position)、表面贴装(SMT)端子设计,带极化结构与屏蔽罩,支持高速差分信号传输(可达28+ Gbps/lane),具备低串扰、低插入损耗和优异的EMI抑制性能。

典型应用场景包括:  
- 高性能计算与AI加速器模块互连:用于GPU/CPU加速卡与载板之间的高速信号桥接(如PCIe 5.0、CXL 2.0/3.0);  
- 光模块与有源光缆(AOC)接口:在400G/800G光引擎中实现DSP芯片与光器件间的紧凑、可靠电气连接;  
- 测试测量设备:在ATE(自动测试设备)和高速示波器探头接口中提供可插拔、高保真信号路径;  
- 电信与数据中心背板扩展:作为短距Flyover线缆,替代传统PCB走线,缓解布线拥塞并提升信号完整性;  
- 航空航天与国防电子系统:凭借高可靠性、抗振动设计及符合RoHS/无卤要求,适用于机载航电与雷达信号处理单元。

该组件强调“空间受限下的高速互联”,特别适合需在毫米级垂直堆叠高度(Z-height < 4.24 mm)内实现多通道并行传输的紧凑型系统。
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