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- 型号： FFMD-06-D-18.00-01
- 制造商： SAMTEC
- 库位|库存： xxxx|xxxx
- 要求：
| 数量阶梯 | 香港交货 | 国内含税 |
| +xxxx | $xxxx | ￥xxxx |
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产品简介：
ICGOO电子元器件商城为您提供FFMD-06-D-18.00-01由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FFMD-06-D-18.00-01价格参考。SAMTECFFMD-06-D-18.00-01封装/规格：未分类， 暂无。您可以下载FFMD-06-D-18.00-01参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FFMD-06-D-18.00-01 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FFMD-06-D-18.00-01 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、柔性、板对板（Board-to-Board）矩形电缆组件，属于其 FireFly™ Micro Flyover™ 系列。该型号采用0.5 mm间距、6位（6-position）双排端子设计，线缆长度为18.00英寸（约457 mm），带屏蔽与差分对优化结构，支持高速信号传输（可达28+ Gbps/lane，兼容PCIe 4.0/5.0、SAS、USB3.2等协议）。 典型应用场景包括： - 高性能计算与AI服务器：用于GPU加速卡与主板之间、多FPGA互连的高速串行链路，解决PCB布线瓶颈与信号完整性挑战； - 电信与网络设备：在5G基站基带单元（BBU）、光模块载板与交换芯片间实现低延迟、抗干扰的差分信号连接； - 测试测量仪器：在高速示波器、误码仪（BERT）等设备中作为可插拔的柔性互连方案，便于模块化维护与通道扩展； - 航空航天与军工电子：凭借其轻量化、耐振动、EMI屏蔽及宽温工作特性（-55°C ~ +125°C），适用于机载雷达、航电数据总线等严苛环境。 该组件不适用于大电流供电或低频通用布线，核心价值在于在空间受限、高频高速场景下替代刚性PCB走线或传统连接器，提升系统集成度与信号可靠性。
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