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型号： FFMD-05-T-13.78-01-N-R
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FFMD-05-T-13.78-01-N-R由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FFMD-05-T-13.78-01-N-R价格参考。SAMTECFFMD-05-T-13.78-01-N-R封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FFMD-05-T-13.78-01-N-R参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FFMD-05-T-13.78-01-N-R 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FFMD-05-T-13.78-01-N-R 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距（0.5 mm）的矩形板对板（Board-to-Board）电缆组件，属于其 FireFly™ 微型光纤/高速互连产品线的衍生柔性电缆解决方案（注：该型号实为高速差分对柔性扁平电缆组件，非纯光纤，但兼容FireFly系统设计规范）。  

典型应用场景包括：  
- 高速数据通信设备：用于FPGA、ASIC、GPU等高性能计算模块间的短距高速信号互联（支持高达28 Gbps/lane的PAM4或56 Gbps NRZ），如AI加速卡、网络交换机背板扩展接口；  
- 测试与测量仪器：在ATE（自动测试设备）和高速示波器探头连接中提供低串扰、低延迟、可弯曲的可靠信号路径；  
- 航空航天与国防电子：满足严苛振动、温度及EMI要求的紧凑型航电模块间互连；  
- 医疗成像系统：如MRI、CT前端模块中对信号完整性与空间受限有极高要求的传感器数据传输链路。  

该组件采用超低剖面设计（厚度约1.0 mm）、带屏蔽双绞差分对结构、3M™ LCP基材，具备优异的阻抗控制（100 Ω差分）和回波损耗性能，且支持盲插式浮动连接，适用于高可靠性、小体积、高频宽需求的嵌入式系统。  

（注：型号中“13.78”单位为英寸，即350 mm总长；“N”表示无屏蔽层选项，“R”代表右弯出线；实际应用需结合配套的FFSD/FFSM系列连接器使用。）

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