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  • 型号: FFMD-05-T-13.09-01-N
  • 制造商: SAMTEC
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供FFMD-05-T-13.09-01-N由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FFMD-05-T-13.09-01-N价格参考。SAMTECFFMD-05-T-13.09-01-N封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FFMD-05-T-13.09-01-N参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FFMD-05-T-13.09-01-N 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FFMD-05-T-13.09-01-N 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距(0.5 mm)的板对板(Board-to-Board)矩形电缆组件,属于其 FireFly™ Micro Flyover Cable 系列。该型号采用双排、5位(2×5)端子结构,总长13.09英寸(约332.5 mm),带直式插头与无屏蔽柔性扁平电缆(FFC/FPC),末端为压接式接触设计,支持高速信号传输。

典型应用场景包括:  
- 高速数据通信设备中短距互连,如FPGA、ASIC或GPU开发板与扩展载板之间的差分对布线;  
- 测试与测量仪器内部模块间低串扰、低延迟信号连接(如示波器、逻辑分析仪的探头接口转接);  
- 航空航天及军工领域对轻量化、高可靠性互连有要求的嵌入式系统;  
- 医疗成像设备(如便携式超声模块)中空间受限但需维持信号完整性(支持高达28 Gbps PAM4速率)的板级互联;  
- 5G基站射频单元(RRU)或边缘计算节点内,用于连接基带板与射频前端模块的高速串行链路(如PCIe Gen4、SATA、SAS等协议兼容布线)。

其“T”后缀表示标准温度范围(–55°C 至 +125°C),“N”代表无屏蔽设计,适用于电磁环境可控的封闭系统。整体突出优势为小尺寸、高引脚密度、优异阻抗控制(100Ω差分)及可重复插拔性,适用于研发验证、原型迭代及中小批量高可靠性部署场景。
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