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型号： FFMD-05-T-07.10-01-N
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FFMD-05-T-07.10-01-N由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FFMD-05-T-07.10-01-N价格参考。SAMTECFFMD-05-T-07.10-01-N封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FFMD-05-T-07.10-01-N参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FFMD-05-T-07.10-01-N 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FFMD-05-T-07.10-01-N 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距（0.50 mm）板对板（Board-to-Board）矩形电缆组件，采用柔性扁平电缆（FFC）与精密压接连接器结构。其典型应用场景包括：

- 高速嵌入式系统内部互连：适用于空间受限、需高频信号传输的设备，如工业控制主板、医疗成像模块、测试测量仪器等，支持低速至中速数据（如I²C、SPI、UART、LVDS等），具备良好阻抗稳定性和串扰抑制能力。

- 可折叠/运动结构连接：得益于FFC的柔韧特性，常用于翻盖式设备（如便携式诊断终端、手持扫描仪）、旋转显示屏或铰链式工控面板中，实现可靠弯折（最小弯曲半径符合规格书要求）与反复插拔。

- 紧凑型模块化设计：07.10 mm总长（含连接器）与超薄轮廓（<1.0 mm高度）使其适用于多层堆叠架构，如FPGA载板与子卡、AI加速模块与传感器阵列间的短距互联。

- 严苛环境适应性应用：通过UL94 V-0阻燃认证，工作温度范围-40°C ~ +85°C，适用于车载信息终端、户外通信节点等对可靠性有要求的场景（非直接暴露于高湿/高振环境，建议加防护）。

注：该型号不含屏蔽层，不推荐用于GHz级高速差分信号（如PCIe、USB3.2）；实际应用需严格遵循Samtec压接工艺及PCB焊盘设计规范以确保接触可靠性。

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