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  • 型号: FFMD-05-T-03.50-01-N-R
  • 制造商: SAMTEC
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供FFMD-05-T-03.50-01-N-R由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FFMD-05-T-03.50-01-N-R价格参考。SAMTECFFMD-05-T-03.50-01-N-R封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FFMD-05-T-03.50-01-N-R参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FFMD-05-T-03.50-01-N-R 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FFMD-05-T-03.50-01-N-R 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距(0.50 mm)的板对板(Board-to-Board)矩形电缆组件,属于其 FireFly™ Micro Flyover™ 系列。该型号采用双排、5位(2×2.5)结构,带极化设计与锁扣机构,支持高速信号传输(可达28 Gbps+),并具备优异的信号完整性与抗干扰能力。

主要应用场景包括:  
- 高速通信设备:用于5G基站、光模块(如QSFP-DD、OSFP互连)、网络交换机/路由器中的背板或子卡间短距高速互连;  
- 高性能计算(HPC)与AI服务器:在GPU加速卡、FPGA载板与处理器模组之间提供低延迟、高带宽的数据通道;  
- 测试与测量仪器:满足ATE(自动测试设备)中精密探针卡与测试主板间的可插拔、高可靠性连接需求;  
- 工业与医疗电子:适用于紧凑型超声设备、内窥镜图像处理模块等对空间受限、EMI敏感且需长期稳定运行的场景;  
- 航空航天与国防:凭借其耐振动、宽温工作范围(-55°C ~ +125°C)及符合RoHS/REACH标准,适用于机载数据采集系统、雷达前端模块等严苛环境。

该组件不适用于大电流供电或长距离线缆布线,专为板级微间距、高频数字信号互联而优化,强调可维护性(插拔寿命≥500次)与设计灵活性(支持盲插与垂直/直角连接)。
产品参数 图文手册 常见问题
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