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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FFMD-05-T-02.50-01-N-R由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FFMD-05-T-02.50-01-N-R价格参考。SAMTECFFMD-05-T-02.50-01-N-R封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FFMD-05-T-02.50-01-N-R参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FFMD-05-T-02.50-01-N-R 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FFMD-05-T-02.50-01-N-R 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、表面贴装(SMT)型矩形电缆组件,属于其 FireFly™ 微间距光互连系统兼容的柔性扁平电缆(FFC)连接解决方案。该型号为5位(5-position)、0.50 mm间距、单端直插式(T型)、带极化键和无屏蔽设计,采用镍金镀层端子与耐高温聚酰亚胺基材FPC,支持回流焊工艺。 典型应用场景包括: • 高速板间互连:在紧凑型嵌入式设备(如通信模块、工业控制器、医疗成像前端板)中,实现主控板与显示/传感器子板间的可靠低速信号传输(如I²C、SPI、GPIO、电源/地线); • 消费电子内部连接:用于笔记本电脑转轴区、折叠屏设备铰链段或可穿戴设备中需频繁弯折但空间受限的柔性布线; • 测试与开发平台:作为原型验证中快速、可重复插拔的临时互连方案,兼顾机械稳定性与组装效率; • 航空航天及工控领域:得益于其宽温范围(-55°C 至 +125°C)、抗振动特性和UL94 V-0阻燃等级,适用于严苛环境下的非高速数据链路。 需注意:该型号不适用于高速差分信号(如USB 3.0、PCIe),亦无EMI屏蔽,故不推荐用于敏感模拟或高频数字场景。实际应用中应严格遵循Samtec提供的压接/焊接规范及弯曲半径要求(≥5×FPC厚度),以确保长期可靠性。